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浏览: 发布日期:2022-09-23

电镀孔铜薄的原因分析

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电镀铜薄真止报告真止本理及办法真止本理:1.钛篮袋里铜球没有够或某些地区无铜球将会窜改电力线分布进而影响电镀结果.2.夹仔弹簧弹开及夹仔弹开将会使电流分布没有均进而影响电镀结果

PTH后孔内构制以下图2所示:图2化教镀铜堆积示企图3PTH孔内无铜产死本果分析及改良办法果为深孔电镀产物纵横比较下,致使正在PTH进程中,孔内药水交换艰苦,极易呈现孔内无金属景象。线

欧阳史创编202102.10常睹电镀镀铜表里细糙的本果分析工妇:2021.02.10创做:欧阳史镀铜槽本身的征询题⑴阳极征询题:成分露量没有妥致使产死杂量⑵光芒剂征询题(剖析等)⑶

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